AMD presenta Zen 4 para portátiles, línea de tiempo de lanzamiento de Zen 5, RNDA 3 y 4

AMD ha presentado un cronograma para lanzar nuevas arquitecturas de CPU y GPU durante los próximos dos años. Esto incluye transiciones a nodos de fabricación más avanzados y cubre componentes para computadoras portátiles, computadoras de escritorio y servidores (tanto CPU como GPU).

La nueva serie Ryzen 7000 se basará en la próxima arquitectura Zen 4. Esto promete una mejora de más del 15 % en el rendimiento de subproceso único y un aumento del 8-10 % en las instrucciones por reloj (IPC). El rendimiento por vatio verá mejoras «generacionales significativas» (25 % o más) y el ancho de banda de la memoria aumentará con el cambio a DDR5.

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Se espera que las primeras piezas de escritorio y servidor fabricadas en un proceso de 5 nm se lancen a finales de este año. Sin embargo, los chips para computadoras portátiles se fabricarán en el nodo de 4 nm de TSMC. El próximo Phoenix Point contará con núcleos de CPU Zen 4 y núcleos de GPU RDNA 3 (más sobre eso en un segundo).

Phoenix Point saldrá el próximo año. Le seguirá Strix Point, que utilizará núcleos Zen 5 y RDNA 3+ y se basará en un nodo avanzado que aún no se ha especificado.

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Zen 5 se describe como una «microarquitectura completamente nueva», pero los detalles son escasos. La compañía reveló que estos procesadores se fabricarán en procesos de 4nm y 3nm. El nodo de 4 nm de TSMC es solo una versión optimizada del nodo de 5 nm, pero el nodo de 3 nm es completamente diferente. Los primeros chips Zen 5 se esperan para 2024, por lo que los detalles más concretos tendrán que esperar.

En cuanto a los productos de GPU de AMD, la próxima gran arquitectura, RDNA 3, se fabricará en un proceso de 5 nm y será la primera en usar un diseño de chiplet (similar a las CPU). Las piezas de RDNA 2 se fabricaron en 7nm y 6nm, por lo que las GPU más nuevas se beneficiarán de un nuevo nodo.

Esto se combinará con una canalización de gráficos optimizada, unidades de cómputo mejoradas y la segunda generación de caché Infinity integrada. En total, AMD espera que el rendimiento por vatio de RDNA 3 mejore al menos un 50 % con respecto a RDNA 2.

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Habrá un hito RDNA 3+ para algunos productos, pero la próxima actualización importante llegará con RDNA 4, que se espera para 2024. AMD fue tacaña con los detalles, todo lo que sabemos es que la nueva arquitectura GPU promete nuevos avances en rendimiento y eficiencia y un nodo de fabricación aún más pequeño.

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El Día del Analista Financiero de AMD tuvo lugar ayer, lo que provocó esta serie de anuncios. Pero ese es solo el esquema general: la compañía aún tiene que revelar cómo planea integrar estas nuevas partes Zen y RDNA en productos de consumo y profesionales.

Tome Zen 4 por ejemplo. Habrá una mezcla de partes de 5nm y 4nm. Algunos de los chips de escritorio y servidor contarán con 3D V-cache (una enorme capa adicional de caché apilada sobre los chips de la CPU), algunos usarán la variante Zen 4c. Esta es una versión reducida de Zen 4 que permite que quepan más núcleos en un solo zócalo: el diseño «Bergamo» (4c) ofrecerá hasta 128 núcleos, mientras que el diseño estándar «Génova» (4) tendrá un límite de 96 núcleos. .

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